電子およびメディアの分野において急速に成長している分野の一つである、グローバル電子デザイン自動化（EDA）市場は、2027年までに収益性の高い成長傾向を記録する見込みです。IoTの利用、接続されたデバイス、自動車用エレクトロニクスの増加が、将来のEDAのトレンドを推進するでしょう。

高度に専門化された複雑な半導体デバイスは、スマートフォンやコンピュータから自動車やデータセンターインフラまで、現代の高度なデバイスやシステムを駆動しています。EDAは、これらのアプリケーションを実現するための主要な技術の一つです。EDAのワークフローは非常に複雑で、フロントエンドの設計、検証、シミュレーション、デザインルールチェック、タイミングおよび電力分析などのバックエンドの作業負荷を含み、他のアプリケーションも含まれます。

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電子デザイン自動化には、コンピュータ支援工学（CAE）、半導体知的財産（SIP）、プリント基板（PCB）、マルチチップモジュール（MCM）、IC物理設計および検証など、さまざまな製品とサービスが含まれます。

これらの中で、半導体知的財産セグメントは、通信システム、コンピュータ周辺機器、家電製品、ネットワーキングなどで必要なセキュアなシリコンIPの需要の増加により、2027年までに堅調な成長を見せるでしょう。また、IoT、接続技術、先進運転支援システム（ADAS）でも広範な応用が見られます。

現在、EDAは自動車、航空宇宙・防衛、家電、通信、医療、産業など、さまざまな領域で幅広く活用されています。進行中の技術革新により、電子デザイン自動化の応用範囲は家電製品分野で急速に拡大しています。電子システムのミニチュア化のトレンドは、高性能でコンパクトなチップ設計を可能にするEDAツールへの需要を高めています。

北米のEDA産業は、地域の自動車および家電部門の拡大に伴い勢いを増しています。複雑な電子システムの車両への統合が増加する中で、電子デザイン自動化ツールと技術への需要が著しく増加しています。

北米の堅調な自動車製造セクターは、車両内での複雑な電子機器の統合のニーズにより、2021年から2027年にかけてEDAソリューションへの需要を推進するでしょう。地域のプレーヤーは、市場プレゼンスを強化し、この分野でのイノベーションをリードするために、戦略的な協力関係を含むさまざまな成長戦略を採用しています。

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2021年4月、例えば、Amazon Web Services（AWS）とARM、主要なチップメーカーでありシリコン知的財産開発者であるARMは、クラウドでの電子デザイン自動化をデモンストレーションするためのパートナーシップを結成しました。このパートナーシップによれば、ARMはAWSを利用してクラウドアプリケーションを提供し、その中に多くのEDAワークロードも含まれます。ARMは、自身のEDAワークロードをAWSクラウドプラットフォームに移行すると報じられています。

クラウドへの移行により、ARMは従来の管理されたEDAワークフローの制約の一部を克服し、高度にスケーラブルな計算能力を通じて柔軟性を得ることができるでしょう。これにより、並行したシミュレーションの実行、分析の効率化、半導体設計の時間の短縮、およびテストサイクルの追加を影響することなく行うことができるようになるかもしれません。

アーシット・ティワリ

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