2030年までに、世界の印刷配線板（PCB）市場は、5Gの展開を促進するための増加する投資と支援的な政府の取り組みにより、重要な評価を記録する見込みです。たとえば、デルオログループの2022年第2四半期のレポートによれば、中国は5G MEC展開と5Gアプリケーションの世界的リーダーとなるために、5G MCNインフラへの投資をほぼ75％増やしています。

近年のオンライントラフィックの急増により、世界中の通信事業者は必要な成長策を実施し、既存のネットワークインフラを変革することを促しており、予測期間中にPCBの採用を推進しています。

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製品タイプに基づいて、高密度相互接続（HDI）PCB市場は、予測期間中に高い成長率を示す可能性があり、2030年までに目標評価額が150億ドルを超えると予想されています。HDI PCBは、ユニット面積あたりの伝導ラインやワイヤの数が多く、高密度の相互接続が可能です。統合設計による利点を活かして、これらのPCBは、ゲームコンソールやスマートフォンなどのモダンデバイス、さらにはいくつかのイメージング機器におけるマイクロサイズのカメラなど、さまざまな医療機器に広範な応用があります。

医師の診断支援に役立つこのような機器の利用の増加と、コンパクトな電子機器や医療機器におけるスペースの懸念の増大が、今後数年間にわたってセグメントの拡大を支援するでしょう。

基板に関しては、レポートは印刷配線板市場を剛性、フレキシブル、および剛性フレックスのセグメントに分割しています。成長率が顕著であるフレキシブルPCB市場は、予測期間中に優れた収益シェアを持つと予想されています。フレキシブルPCBは、高密度回路基板設計でのインピーダンスの取り扱い能力に加えて、高温、化学物質、放射線、紫外線に対する優れた耐性など、さまざまな利点を提供します。

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産業環境で小型で妨げのないデバイスの需要が増加していることが、将来の見通しにおいて業界の重要な推進力となるでしょう。

応用に関しては、医療セグメントは2021年に6,000万ドル以上の評価額を持ち、2022年から2030年の間にかなりの成長を占めると予測されています。セグメントの成長は、既存の医療インフラの拡大を促進するための政府の投資の増加によるものです。

新しい医療施設の開発と、医療診断、治療、および研究方法のコンピュータ化機能を処理できる先進的な医療機器の需要の増加により、市場の成長が推進されるでしょう。

地域別には、2023年までにラテンアメリカ（LAMEA）のPCB市場は30億ドルの評価額を持つ可能性があります。ラテンアメリカには、いくつかの部品製造会社やOEMが存在し、地域の自動車産業に対する好ましい展望が示されています。PCBは、トランスミッション制御、GPSサポート、LEDライト、エンターテイメントシステム、安全装置など、自動車産業全般で主要な応用分野を持つさまざまな高度な装置に利用されています。自律型および電気自動車の需要の増加は、将来の数年間における地域産業の拡大をさらに支援するでしょう。

アーシット・ティワリ

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