半導体製造装置市場は、先進的な家電製品への需要の急増により、2032年までに非常に成長する見込みです。製品の採用は、ファウンドリーおよびアセンブリプロバイダーが最新の技術動向に遅れを取らないために、半導体製造装置の開発に追加投資を行うことを奨励しています。
例を挙げると、2020年7月に、世界的な電子機器メーカーである富士康は、中国の青島に新しい先進的な半導体組立およびテスト施設を開設すると発表しました。この最新の取り組みは、同社のAIおよび5Gデバイスのチップ生産を加速することになるでしょう。
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主要な市場参入企業は、市場の現行トレンドから利益を得るためにパートナーシップや買収を争っています。例えば、2022年9月には、EVGグループ（EVG）とトッパンフォトマスクが協力し、ナノインプリントリソグラフィを業界の大量生産プロセスとして推進することを発表しました。このパートナーシップは、両社が市場のリーダーであることから、チップ製造装置業界を活性化させることを目指しています。
全体的に見て、半導体製造装置市場は製品、寸法、サプライチェーンプロセス、および地域において分かれています。
製品に関しては、ウェハ製造装置セグメントは、2022年に市場シェア22%を占めるなど、2032年までにかなりの成果を上げる見込みです。このセグメントの成長は、家電業界における契約梱包の需要の増加によるものです。ウェハ製造装置は、表面汚染や酸化層の除去、化学堆積などによって半導体ウェハの品質を向上させるために重要です。代表的なウェハ製造装置には、化学気相成長、酸化システム、物理気相成長システム、エピタキシャル反応装置などがあります。
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寸法に基づいて、2Dセグメントは、他の寸法と比較して最小限のコスト、生産の複雑さの低さ、およびより迅速な納品など、優れた特性を持つため、2023年から2032年までの間に5%以上のCAGRで成長すると予想されています。2D寸法技術は、DRAMや2DプラナーMRAMメモリデバイスの生産に広く採用されており、今後の市場を牽引する要因となるでしょう。
サプライチェーンプロセスに関しては、2022年にIDMセグメントが市場シェア45%以上を占めています。このセグメントの成長は、IDM企業がハイテクおよび小型化製品の研究開発イニシアチブを強化するために投資を増やしていることに起因します。あらゆる市場垂直からの大量需要に対応するために、IDMビジネスは主にチップセット、IC、センサー、システムオンチップ（SoC）、RFID回路、マイクロコントローラーなどの設計、開発、製造に重点を置いています。
地域別の展望では、北アメリカの半導体製造装置業界は、地域内の半導体ファウンドリーとIDMの増加により、2023年から2032年までに6%以上のCAGRで成長すると予測されています。さらに、電子機器および半導体産業を支援する有利な政府規制により、主要なグローバル企業からの高額投資が予想され、地域の成長を促進するでしょう。