薄膜ウエハ市場は、持続的な政府のイニシアティブと投資、航空宇宙・防衛および産業応用におけるMEMSの採用の増加、およびさまざまな産業におけるカスタマイズされた薄膜ウエハの採用の増加により、今後の時期にかなりの成長が見込まれています。
ウエハは、基本的には半導体材料である結晶シリコンを含む非常に薄い円盤状のもので、電子IC（集積回路）やシリコンベースの光電池の製造において基盤として使用されます。
これらのウエハは、多くのマイクロエレクトロニック回路の基板として機能し、ICの完成品が得られるまでエッチング、ドーピング、インプラントなどのさまざまなプロセスを経ます。そのため、ウエハは基板またはスライスとも呼ばれます。
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今日、薄膜ウエハの使用は、さまざまなデバイスで急速に増加しています。その結果、これらのウエハはさまざまなサイズと厚さで提供されます。ウエハの厚さは通常、275〜925 µmの範囲で、直径はそれぞれ2〜18インチの範囲です。
薄膜ウエハ市場は、厚さ、ウエハサイズ、プロセス、応用、地域の景気動向を基に、多くのセグメントに分割されています。
厚さに関しては、薄膜ウエハ市場は<10 μm、10 μm - 29 μm、30 μm - 49 μm、50 μm - 99 μm、100 μm - 199 μm、および>200 μmのセグメントに分類されます。これらのうち、30 μm - 49 μmセグメントは、分析期間終了時までに約14.5%の市場成長を示す見込みです。この成長は、ダイオードやLEDなどの電子部品での製品採用の増加によるものです。
ウエハサイズに基づいて市場は300 mm、200 mm、125 mm、100 mmのカテゴリに分類されます。これらのうち、100 mmセグメントは、予測期間中に5.0%以上の市場成長を示す見込みです。製造中の故障の可能性を克服するためのカスタマイズされた薄膜ウエハの採用の増加が、このセグメントの成長に寄与します。
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応用分野において、薄膜ウエハ市場全体はロジック、インターポーザ、LED、RFデバイス、メモリ、CMOSイメージセンサ、MEMS、およびその他に分割されます。ここで、MEMSセグメントは、予測期間終了時までに約9.0%の市場成長を示す見込みです。コンパクトで高効率なデバイスのための航空宇宙・防衛および産業応用におけるMEMSの採用の増加が、この成長の主な要因となっています。
地域の視点から見ると、2020年にはLAMEA地域が市場シェアの約4.5%を占め、研究期間中に有望な成長率を示す可能性があります。政府のイニシアティブや資金活動の増加により、この地域における半導体製造が加速されるでしょう。
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